×××电子有限公司商业计划书
一、公司发展历史与未来
(一)公司简介
公司名称:×××有限公司
公司地址:×××
电话号码:×××
法定代表人:×××
(二)公司业务
本公司专业从事敏感元器件(热敏、气敏、湿敏、压敏)的开发、咨询服务;批量生产高精度NTC热敏电阻及温度传感器。
本公司的业务领域——电子元器件是电子信息产业的基础。是当前国家优先发展的高技术产业化重点领域。
详见:
1、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2004年度)》
2、2005年度科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南
(三)公司发展
××年成立合肥××研究所
××年设计、研发了NTC生产热敏电阻和温度传感器的生产工艺和制造技术
××年成立××有限责任公司,开发出单端新型热敏电阻属国家重点攻关项目之一)
××年进入××高新技术产业开发区
(四)对公司未来发展的预测
本公司的产品目前已显示出良好的市场前景。大批量的订单和前采联系的经销商日益增多。但同时出现资金紧张。公司计划通过融资,购买设备.提高关键工序的生产能力,扩大生产规模,以取得较好的社会和经济效益。我们的发展计划是:
1、引入风险投资。扩大生产规模,占领市场(详叙略);
2、申办高新技术企业.建立现代企业制造(详叙略);
3、争取在证券二板市场上市(详叙略)。
(五)公司与众不同的竞争优势(独创性)
1、拥有芯片制造的专有技术;
2、国家攻关项目——新型热敏电阻引线设计的国家专礼
3、有若干名成熟的经销商,在××地区一带有固定的销售机构,在合肥有固定的用户,商业信誉好。
(六)公司纳税情况(表略)
二、管理团队
(一)股权结构
××注册资本××万元,其中××出资××万元,出资方式为现金,××出资××万元,出资方式为现金。
(二)董事及管理人员情况
执行董事兼总经××,现年××岁。××年×月毕业于××大学××系,曾在××工作,熟悉热敏电阻和温度传感器的研究开发、生产、销售。
董事:××,现年×岁,××大学××系毕业.熟悉热敏电阻和温度传感器的研究开发、生产、销售。
副总经理:××,现年××岁。××大学××系毕业,曾在××单位工作过.熟悉热敏电阻和温度传感器的研究开发、生产、销售。
三、市场状况
(一)市场用户情况
l、省内直接用户(略)
2、省外代理商(略)
3、省外散户(略)
(二)市场前景预测
1、业务领域的扩丸温控器(详叙略)
2、新产品的开拓片式热敏电阻(详叙略)
3、海外市场的开拓台湾、香港、日本(详叙略)
四、财务分析
(一)过去三年的历史教据
单位:万元
指标
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2003年
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2004年
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2005年
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销售收入
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利润总额
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(二)今后三年的发展预测
单位:万元
指 标
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2006年
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2007年
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2008年
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销售收入
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利润总额
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(三)融资计划
1、融资总额
××公司愿意以引资扩股的形式融资××万元,×××年××月底前现金投入。作为权益资本。
2、融资用途:
(1)形成年产热敏电阻××万只、温度传感器××万只生产能力。对热敏电阻、温度传感器原生产线改造需××万元。
(2)设备购置费(表略)
(3从证费:完善质量保证体系,通过IS09002质量保证体系认证,约需××万元。
(4)市场开拓费用:约需××万元。用于广告费(在××报、××等专业杂志刊登广告),公司CI设计、产品目录制作、培养营销人员。
3、融资后的股权结构
(1)目前××公司净资产约为××万元,其中:固定资产××万元。存货××万元,货币资金××万无NTC热敏电阻和温度传感器的专有制造技术、新型热敏电阻引线设计的国家专利和公司商誉无形资产作价××元,正在研制开发的新一代片式热敏电阻已完成商业样品,正在推广应用,前期的开发投入作价××万元。无形资产总价值拟定为××万元。以××公司净资产××万元,投资方投入现金××万元。按1:1的折股比例折为××万股。融资后股权结构如下:
(2)无形资产价值可按下列两种方式协商确定
1)按双方约定的方式确定,考虑到××公司专有技术开发的产品创利能力强,依据国办发【1999】29号《国务院办公厅转发科学技术部等部门关于促进科技成果转让若干规定的通知》,应占注册资本的35%,约定为××万元。
2)按收益现实法测算,一部分进入注册资本。剩余部分作为期权股份。具体方案如下:××公司若能连续三年实现如下净利润目标。则无形资产的价值按收益现值法测算为××万元,考虑双方利益及风险因素。无形资产价值可最终双方约定为××万元.其中××万元进入注册资本,剩余××万元作为期股,在合作期内实现当年利润指标,期权股份享受分红权益,如未达到当年利润指标,期股部分将不参与分红。按收益现值法计算如下:
单位:万元
其计算公式为:
计算说明:
(1)收益期定为3年。期股行权时,预期的收益能力基本兑现。
(2)净利润也是已实现的指标,而非预测的数据。
(3)折现率考虑目前安全利率(国债或银行利率)、通货膨胀率都 极低。而电子行业技术进步快等因素,采用国家公布的社会折现率为 ×%。
4、投资方参与经营管理程度
融资后,投资方作为董事会成员出任副董事长、监事并参与企业战略管理。
五、风险因素
(一)市场风险:如果有大资本的投资者或外资在中国设厂,构成对本企业的冲击;此外,市场拓展慢,会失去部分市场份额。
(二)技术风险由于电子行业产品更新换代快。若后续研发力量不足。
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