|
|
 |
友情链接 >> |
 |
|
| |
|
|
|
|
|
|
| 关于印发2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知 |
2008/8/8 6:01:36 由：qs 编辑 阅读：1208
关键字：项目申报，项目申报咨询，国家项目，省市项目 |
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、信息产业主管部门：
为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建〔2005）132号），特制定《2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发给你们，请通知相关企业。
附件：2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
国家发展和改革委办公厅
工业和信息化部办公厅
二○○八年七月二十九日
主题词：电子 集成电路 资金 通知
附件：
2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
根据集成电路产业发展需要，现提出2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。
一、芯片设计
（一）通用CPU／DSP芯片开发
（二）计算机及网络核心芯片研发
（三）通信用核心芯片研发
（四）数字音视频、平板显示芯片研发
（五）信息安全核心芯片研发
（六）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发
（七）节能环保产品、电源管理芯片研发
（八）机电仪器设备专用芯片研发
（九）集成电路设计用EDA工具研发
（十）集成电路IP核研发及测评
二、芯片制造
（一）集成电路制造关键工艺研发和产业化
（二）集成电路硅片技术研发和产业化
（三）砷化稼、Gesi等集成电路关键新材料的研发
（四）集成电路关键设备研发和产业化
三、芯片封装和测试
（一）新型封装技术及封装设备研发
（二）新型封装材料研发
（三）高速测试技术和设备研制
|
   |
|
|
| |
|
