设为首页   网站导航 邮局登录  
首  页 国家项目 省市项目 入会指南 广告服务 资料下载 产品中心
通知通告 相关政策 申报技巧 会员之家 成功案例 关于我们 软件开发
会 员 登 录  
欢迎入会，增值服务。
   
用户名：
 
密  码：
     
 申报会议通知  >>
招聘通知    
招聘通知    
招聘通知    
招聘通知    
关于开展《“十...    
  通知通告  >>
习近平和彭丽媛为出席2... 9-1
科技部、上海市共同召开... 8-26
联合国教科文组织启动2... 8-14
2025世界机器人大会在京... 8-13
2025年全国工业和信息化... 7-31
 会员网站  >>
  友情链接  >>
 
 您的当前位置：首页 >> 新闻动态 >> 通知通告  
科技部、中国工商银行加强科技金融合作
2018/4/3 11:14:48 由：qs 编辑 阅读：773
关键字：项目申报，项目申报咨询，国家项目，省市项目
     3月21日，科技部、中国工商银行联合印发关于加强科技金融合作的通知，双方将加强科技金融合作，支持科技成果转化和产业化，促进大众创业、万众创新。该通知从合作机制建立，科技企业、重大科技创新项目、科技园区金融服务，科技企业金融产品和服务创新，科技企业投融资技术评估，政策引导和联动等多方面进行了工作部署。
    根据通知内容，一是双方将加强高新技术企业和科技型中小企业金融服务，支持重大科技创新项目融资，以及共同做好科技园区金融服务。二是指导和推动科技企业金融产品和服务创新，鼓励地方科技部门、工商银行分支机构积极借鉴和运用科技金融产品和服务模式，结合本地区实际情况推出各具特色的科技金融产品。三是发挥科技专家咨询作用，对科技企业发展和成果项目创新性进行科学评价，探索科技企业投融资技术评估工作。四是加强科技创新政策与金融政策的衔接和联动，创新资源配置方式，加强对银行信贷投入的引导和带动，加快形成多元化、多层次、多渠道的科技投融资体系。
        
 
 
联系我们 | 入会指南 | 加盟代理 | 版权声明 | 网站地图 | 邮箱登录 | QQ交谈 |软件开发部|


版权所有©安徽项目申报咨询网 2008-2021 本网站所有新闻﹑信息未经协议授权，禁止下载使用。 
主办:合肥琴升科技开发有限公司
地址:安徽省合肥市寿春路156号瑞景百花大厦A座2306室  邮编：230001　
 0551-62634611 62673691 E-mail:xjxdadi@163.com 
  当前在线:12人 访问总人数:12652864 人
          备案:皖ICP备19022536号-1